对于AI和HPC的应用，2.5D/3D结构使HBM2E存储器能够在非常紧凑的空间里提供出色的带宽、容量和延迟。然而，相同的结构也导致更大的设计复杂性，并提出了一系列新的实现注意事项。

在此webinar中，您将了解到：

  • 高带宽存储器（HBM）标准演进和最新发布
  • HBM集成的封装技术
  • Silicon interposer设计注意事项
  • HBM2/2E设计案例研究

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