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HBM3的内存带宽使AI/ML速度更快

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在最先进的AI/ML训练和高性能计算中，为了满足对于更高带宽永无止境的需求，HBM标准一直在快速地改进。新一代符合规范的HBM3将数据速率提高了一倍，达到6.4 Gb/s，在加速器和单个HBM3 DRAM设备之间提供了高达819 Gb/s的内存带宽。内存接口技术专家Bruce Luo将详述Rambus 8.4 Gb/s HBM3内存子系统如何为实现最先进的HBM设计提供足够的空间和可扩展性。

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Bruce Luo

Rambus销售总监

Bruce Luo是Rambus Interface IP 的销售总监，他拥有23年的半导体行业从业经验。Bru在加入Rambus之前，Bruce在多个不同的外企担任研发，技术支持和销售管理以及初创公司担任高层管理职位，比如Freescale, RFMD, Broadcom担任核心技术研发职位，担任初创公司Accosemi的大中国区FAE经理以及Uniquify在中国区的合伙人和PLDA中国区销售。Bruce在北京理工大学获得微电子技术学士学位。