HBM3是一款高性能内存，能够以更低的功耗和更紧凑的空间提供卓越的带宽。它利用3D内存和2.5D架构以及宽接口，以每瓦特高带宽能效为AI/ML和HPC应用提供高吞吐量。
Rambus HBM3内存子系统支持每数据引脚高达8.4 Gbps的数据速率。子系统具有16个独立信道，每个信道包含64位，总数据带宽为1024位。堆栈由2、4、8、12或16个DRAM组成，每个堆栈由此产生的带宽为1075.2 GB/s。Rambus HBM3内存子系统由HBM3 PHY和控制器组成，实现了性能最大化且易于与SoC集成。
