AI/ML对更高带宽永无止境的需求,推动着计算机软硬件各方面的迅速改进。HBM内存作为一种理想的解决方案,能够充分满足AI/ML训练对高带宽的要求。由于其特殊的2.5D架构,使得我们在设计上需要加入更多的考量。如今,我们迎来了新一代的HBM,它的出现将内存和容量提高至新的高度。设计人员可以通过Rambus HBM3-Ready内存子系统解决方案实现更高的性能水平。

通过下载本白皮书,您可了解到:

  • HBM标准的演进
  • 设计挑战和考量
  • Rambus HBM3-ready内存子系统的特点

HBM3内存:向更高带宽突破