AI/ML对更高带宽永无止境的需求,推动着计算机软硬件各方面的迅速改进。HBM内存作为一种理想的解决方案,能够充分满足AI/ML训练对高带宽的要求。由于其特殊的2.5D架构,使得我们在设计上需要加入更多的考量。如今,我们迎来了新一代的HBM,它的出现将内存和容量提高至新的高度。设计人员可以通过Rambus HBM3-Ready内存子系统解决方案实现更高的性能水平。
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- HBM标准的演进
- 设计挑战和考量
- Rambus HBM3-ready内存子系统的特点
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AI/ML对更高带宽永无止境的需求,推动着计算机软硬件各方面的迅速改进。HBM内存作为一种理想的解决方案,能够充分满足AI/ML训练对高带宽的要求。由于其特殊的2.5D架构,使得我们在设计上需要加入更多的考量。如今,我们迎来了新一代的HBM,它的出现将内存和容量提高至新的高度。设计人员可以通过Rambus HBM3-Ready内存子系统解决方案实现更高的性能水平。
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