HBM 是一款高性能内存，特点是功耗低、尺寸小。它以更低的时钟速度（与 DDR4 相比）将 2.5D 封装与更宽的接口相结合，从而以更高的带宽功耗比效率为 高性能计算应用提供更高的总吞吐量。
Rambus HBM Gen2 PHY 完全符合 JEDEC HBM2E 标准，支持每个数据引脚高达 3.6 Gbps 的数据速率，总带宽因此达到 461 GB/s。该接口具有 8 个独立信道，每个 信道包含 128 位，总数据宽度为 1024 位，支持 2、4、8 或 12 个 DRAM 的堆栈高 度。此外，PHY 专为 2.5D 系统设计，配有在 DRAM 和 PHY 之间路由信号的中介 层。这种信号密度和堆叠式外形的结合需要考虑特殊的设计。为了在这种复杂的 系统中便于实现并提高设计的灵活性，Rambus 对整个 2.5D 系统进行完整的信号 与电源完整性分析，以确保满足所有信号、功耗和散热要求。
