HBM 是一款高性能内存,特点是功耗低、尺寸小。它以更低的时钟速度(与 DDR4 相比)将 2.5D 封装与更宽的接口相结合,从而以更高的带宽功耗比效率为 高性能计算应用提供更高的总吞吐量。

Rambus HBM Gen2 PHY 完全符合 JEDEC HBM2E 标准,支持每个数据引脚高达 3.6 Gbps 的数据速率,总带宽因此达到 461 GB/s。该接口具有 8 个独立信道,每个 信道包含 128 位,总数据宽度为 1024 位,支持 2、4、8 或 12 个 DRAM 的堆栈高 度。此外,PHY 专为 2.5D 系统设计,配有在 DRAM 和 PHY 之间路由信号的中介 层。这种信号密度和堆叠式外形的结合需要考虑特殊的设计。为了在这种复杂的 系统中便于实现并提高设计的灵活性,Rambus 对整个 2.5D 系统进行完整的信号 与电源完整性分析,以确保满足所有信号、功耗和散热要求。

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