チップの耐タンパ設計は、増大するさまざまな脅威に応じて強化していく必要があります。攻撃者は、個人のハッカーから、豊富な資金を持つ国家レベルの組織までさまざまです。このような脅威に対して、耐タンパ対策は、種類、工数、費用の異なる攻撃を想定して、階層的に構築することが有効です。
つまり、チップの耐タンパ対策は、攻撃者の動機、スキル、資金を予測して検討する必要があります。たとえば、国家レベルの攻撃者が入手する可能性のある重要プラットフォームに、チップが使用される場合、あらゆる種類の改ざん攻撃に対して耐えうる対策を打つ必要があります。このウェビナーでは、改ざん攻撃のカテゴリと、それらに対して取り得る対策について解説致します。
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半導体設計及びテストを専門として奈良先端科学技術大学院大学にて博士号を取得後、日本の大手半導体メーカーにてCPUと周辺IPの設計検証を担当。
その後、欧米大手EDA CADツール会社のFAEとして、国内の複数の半導体設計プロジェクトに貢献。現在はラムバス社のセキュリティソリューションとシリコンIPのFAEとして活躍中。
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